2026-08-12
Зачем полупроводнику нужны тонкие пленки?
Один чип - это, по сути, трехмерная структура, сформированная путем точного свертывания сотен слоев тонкой пленки.
Каждый слой выполняет определенную функцию:
| Тип тонкой пленки |
Функция |
Типичные материалы |
| Проводящий слой | Проводить электрический ток и подключать устройства | Al, Cu, W, TiN |
| Изоляционный слой | Изолировать цепи и предотвратить утечку электричества | SiO2, SiN, низко-k |
| Барьерный слой | Предотвращение распространения и повышение надежности | TaN, TiN, W |
| Материал ворот | Переключение устройства управления | Поли-Си, металлические ворота |
| Пассивирующий слой | Защищать поверхность и повышать стабильность | СиН, СиОН |
| Диэлектрический слой | Хранить электрический заряд для реализации функций |
|
Технология полупроводниковой тонкой пленки
Как формируется пленка?
1. Источник материала: твердая цель, газообразный реагент или химический прекурсор;
2Транспорт: плазма, вакуум, газ-носитель или диффузия;
3Поверхностная реакция: физическая адсорбция или химическая реакция происходит на поверхности пластины;
4Ядро и рост: атомная агрегация для ядра, островного роста, непрерывного формирования пленки и уплотнения;
5Формирование пленки: Формирование тонкой пленки с увеличением толщины, плотной структурой и стабильной микроструктурой.
![]()
Отправьте запрос непосредственно нам