2026-11-12
В 2026 году алмазно-медные композиты официально вышли из лаборатории. Благодаря высокой теплопроводности, контролируемому тепловому расширению и возможности пайки они становятся ключевым звеном в управлении тепловыми режимами высокопроизводительных вычислений.
Почему «Алмаз + Медь»?
Монокристаллический алмаз обладает теплопроводностью до 1000–2200 Вт/м·К и чрезвычайно низким коэффициентом теплового расширения, что делает его одним из самых эффективных известных материалов для теплопроводности. Однако он твердый, хрупкий и чрезвычайно трудный для сварки и точной механической обработки. Медь обладает отличной пластичностью, совместимостью с пайкой и отработанной технологией обработки, но ее теплопроводность уже достигла своего предела, а коэффициент теплового расширения относительно высок (≈17 ppm/K), что приводит к плохому тепловому согласованию с чипами из кремния, GaN и SiC и большим напряжениям при термических циклах.
Объединение этих двух материалов является типичным примером комплементарных характеристик. Путем регулирования объемной доли алмаза, размера частиц и структуры интерфейса, алмазно-медные композиты могут достичь трех контролируемых показателей:
Высокая теплопроводность: быстрое рассеивание локальных горячих точек.
Регулируемый коэффициент теплового расширения: настраиваемый в диапазоне 4–8 ppm/K, близкий к показателям полупроводниковых чипов.
Сохранение технологичности: сохранение обрабатываемости, покрываемости и паяемости меди.
Это позволяет напрямую изготавливать из них крышки теплораспределителей, подложки корпусов и переходные радиаторы.
Отправьте запрос непосредственно нам