Прорыв в управлении тепловыделением! Решение проблемы тепловых ограничений для ИИ, 5G и электромобилей.

Поскольку плотность питания в чипах ИИ, инверторах электромобилей и базовых станциях 5G превышает 1000 Вт/см2, традиционные медные и алюминиевые теплоотводы достигают своих физических пределов.Алмаз-медь композиты уже давно считаются идеальным материалом следующего поколенияНо естественная проблема совместимости алмаза и меди сильно препятствовала массовому производству.

Удивительная новость: недавно опубликованный патент Jiangxi National Innovation Institute и Nanchang University успешно разбил это узкое место!

Изобретя "Трехслойную систему интерфейсной инженерии" (эрозионная предварительная обработка + поверхностная металлизация + карбидное переходное слое), они прекрасно решили проблему интерфейсных разрывов.

• Интерфейс Термостойкость:Уменьшенный массивным30-40%.
• Общая теплопроводность:Повышенный до650-850 W/m·K(85-110% увеличение!).
• CTE совпадение:Совершенно согласуется с полупроводниками третьего поколения (SiC/GaN).
• Сверхнадежность:Прошел строгие 1000-циклические термальные шоки и высокотемпературные тесты старения.

Как производитель печей, мы рады быть частью этой тепловой революции.Рудиер., мы уже сотрудничаем с несколькими передовыми клиентами, производящими медно-алмазные теплоотводы. Our advanced vacuum and sintering furnaces are perfectly engineered to handle the precise temperature uniformity and atmosphere controls required for these complex interface engineering and composite sintering processes.

Что вы думаете о будущем термоуправления в эпоху ИИ и электромобилей? Давайте обсудим в комментариях!

#ThermalManagement #Semiconductors #AdvancedMaterials #DiamondCopper #SinteringFurnace #AIChips #EV #Engineering #Innovation #EV #EV #EV #ThermalManagement #Semiconductors #Semiconductors #AdvancedMaterials #DiamondCopper #SinteringFurnace #AIChips #EV #Engineering #Innovation